参展范围
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参展范围

【展品大类】

1)传感器生产与制造设备、配件: 

传感器(各类传感器、智能传感器、运动传感器、传感器网络、无线传感网等;) 

材料(特种材料、陶瓷部件、压阻式陶瓷、特种玻璃、保护膜、磁铁、超声发生器、光源、光学元件等;) 

制造部件(传感器ASIC、传感器IC接口、混合电路、LCD、密封壳体、链接器、PCB电路板、精制螺栓、电源、声波部件、温度计保护管、特种胶及其它传感器配件等;) 

制造设备与工艺平台、封装与测试等; 

2)各类感知元件、执行器: 

A、感知元件:MEMS芯片、压力、磁敏、磁阻、气体、红外、图像、光电、温度、湿度、流量、液位、视觉、超声波、加速度、位移、陀螺仪、霍尔、力、光纤、声学、环境、RFID、化学、医疗; 

B、执行器:微型、压电式、电磁式、光电式、静电式、热力气动式执行器、微传动、微阀门、智能传感器、运动传感器、传感器网络、无线传感网等; 

3)智能传感器、传感器融合、嵌入式系统:

系统及解决方案提供商和集成商、嵌入式软件、嵌入式硬件、算法、通讯模组、云计算服务等; 

4)面向垂直领域的解决方案:

智慧城市、智慧医疗、物联网、机器人、消费电子(可穿戴、移动智能终端等)、智慧环境、智慧能源、汽车电子、智能家居、智能制造、智 慧农业、人工智能、大数据、云计算、航空航天、工业自动化、电力等;